正置金相顯微鏡的用途和使用注意事項(xiàng)
　　正置金相顯微鏡的鏡頭放在載物臺(tái)上。使用時(shí)，將試塊的測(cè)試面放在臺(tái)上，鏡頭在上面，試塊在上面，從上到下觀察測(cè)試面。廣泛用于金相、巖相、集成電路、晶體等領(lǐng)域的檢驗(yàn)和科研。
　　正置金相顯微鏡在觀察時(shí)成像為正像，這對(duì)使用者的觀察與辨別帶來(lái)了極大的方便，除了對(duì)25mm高度重視以下的金屬試樣作分析技術(shù)鑒定外，并且更廣泛的應(yīng)用于透明，半透明或不透明物質(zhì)。經(jīng)常能夠用于通過(guò)觀察能力大于3微米小于20微米觀察目標(biāo)，比如金屬陶瓷、電子控制芯片、印刷設(shè)計(jì)電路、LCD基板、薄膜、纖維、顆粒狀物體、鍍層等材料具有表面的結(jié)構(gòu)、痕跡，都能有很好的成像應(yīng)用效果。另外攝相系統(tǒng)管理可以使用方便的連接視屏和計(jì)算機(jī)數(shù)據(jù)研究實(shí)時(shí)和靜動(dòng)態(tài)的圖像我們觀察、保存和編輯、打印結(jié)合各種軟件能進(jìn)行更專業(yè)的金相、測(cè)量、互動(dòng)課堂教學(xué)工作領(lǐng)域的需要。
　　使用正置金相顯微鏡使用需要注意：
　　1.在使用高倍鏡頭時(shí)，不要使用粗糙的聚焦旋鈕，因?yàn)樗鼤?huì)壓碎樣品并損壞鏡頭。
　　2.旋轉(zhuǎn)物鏡轉(zhuǎn)換器時(shí)，禁止用手指直接推動(dòng)物鏡，以免物鏡光軸偏斜，轉(zhuǎn)換器螺紋受力不均而損壞。